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发布时间:2020-01-13 04:13:18
在真空度较高的环境下,化学气相沉积设备,通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料以原子、分子或离子的形式逸出沉积物粒子,并且逸出的粒子在基片上沉积形成薄膜的技术。.PVD大家族里主要有三位成员:真空蒸发沉积技术(蒸镀);溅射沉积技术;离化PVD技术。
蒸镀是在真空环境下,以各种加热方式赋予待蒸发源材料以热量,使源材料物质获得所需的蒸汽压而实现蒸发,所发射的气相蒸发物质在具有适当温度的基片上不断沉积而形成薄膜的沉积技术。
若将反应气体导入蒸发空间,便可在工件表面沉积金属化合物涂层,这就是反应性离子镀。由于采用等离子活化,工件只需在较低温度甚至在室温下进行镀膜,完全保证零件的尺寸精度和表面粗糙度,因此,可以安排在工件淬火、回火后即后一道工序进行。如沉积TiN或TiC时,基体温度可以在150-600℃范围内选择,温度高时涂层的硬度高,与基体的结合力也高。基体温度可根据基体材料及其回火温度选择,如基体为高速钢,金属有机气相沉积设备,可选择560℃,这样,对于经淬火、回火并加工到尺寸的高精度模具加工,无需担心基体硬度降低及变形问题。另外,离子镀的沉积速度较其他气相沉积方法快,得到10mm厚的TiC或TiN涂层,一般只需要几十分钟。
化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺,被沉积物体和沉积元素(单元或多元)蒸发化合物置于反应室,当高温气流进入反应室时,可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应,导致被沉积物体的表面形成一种膜层,广州气相沉积设备,同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。
化学气相沉积(简称CVD),也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀,属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积(NPCVD),低压化学气相沉积(LPCVD),大气压下化学气相沉积(APCVD)。
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