拉奇纳米镀膜(图)-小型气相沉积设备-气相沉积设备

对于需要更高的表面形态质量的应用（对于粗糙度，气相沉积设备，晶粒尺寸，化学计量和其他要求比沉积速率更重要的应用），溅射工艺似乎是一种替代方法。由于在冷却过程中随着温度或基材（聚合物）熔化温度的降低而产生的应力，气相沉积设备价格，沉积过程对某些应用提出了温度限制。这导致溅射工艺在PVD沉积技术中变得更加重要，同时又不会忘记基于溅射工艺的新技术的出现，以满足不断增长的市场需求。

在过去的几十年中，考虑到计算机数控（CNC）加工工艺的强劲发展，PVD沉积技术的发展基本上集中在工具的涂层上，因为已经出现了新的加工方法。

PVD技术是一种薄膜沉积工艺，小型气相沉积设备，其中涂层在原子上逐个原子生长。PVD需要从通常称为目标的固体源中雾化或汽化材料。薄膜通常具有与几个微米的薄膜一样薄的厚度，该厚度与某些原子层一样薄。该过程导致表面和基板与沉积材料之间的过渡区的特性改变。另一方面，膜的性质也可受基材的性质影响。

PCVD工艺参数包括微观参数和宏观参数。微观参数如电子能量、等离子体密度及分布函数、反应气体的离解度等。宏观参数对于真空系统有，气体种类、配比、流量、压强、抽速等；对于基体来说有，沉积温度、相对位置、导电状态等；对于等离子体有，放电种类、频率、电极结构、输进功率、电流密度、离子温度等。以上这些参数都是相互联系、相互影响的。