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发布时间:2020-02-09 09:20:54
对于需要更高的表面形态质量的应用(对于粗糙度,晶粒尺寸,化学计量和其他要求比沉积速率更重要的应用),溅射工艺似乎是一种替代方法。由于在冷却过程中随着温度或基材(聚合物)熔化温度的降低而产生的应力,沉积过程对某些应用提出了温度限制。这导致溅射工艺在PVD沉积技术中变得更加重要,同时又不会忘记基于溅射工艺的新技术的出现,以满足不断增长的市场需求。
同时,气相沉积设备制造商,人们把另一类气相沉积,即通过高温加热金属或金属化合物蒸发成气相,或者通过电子、等离子体、光子等荷能粒子的能量把金属或化合物靶溅射出相应的原子、离子、分子(气态),气相沉积设备厂家,在固体表面上沉积成固相膜,其中不涉及到物质的化学反应(分解或化合),称为物***相沉积PVD)。
随着气相沉积技术的发展和应用,上述两类型气相沉积各自都有新的技术内容,两者相互交叉,你中有我,我中有你,小型气相沉积设备,致使难以严格分清是化学的还是物理的。
人们把等离子体、离子束引入到传统的物***相沉积技术的蒸发和溅射中,参与其镀膜过程,气相沉积设备,同时通入反应气体,也可以在固体表面进行化学反应,生成新的合成产物固体相薄膜,称其为反应镀。
在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。
这就是说物***相沉积也可以包含有化学反应。又如,在反应室内通入,借助于w靶阴极电弧放电,在Ar,W等离子体作用下使分解,并在固体表面实现碳键重组,生成掺W的类金刚石碳减摩膜,人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积,但这是在典型的物***相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。
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