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化学气相沉积技术加工过程中的常见故障排除

化学气相沉积技术加工工艺流程比较长、工序繁多，发生故障的影响因素会很多。如化学气相沉积技术前处理不净、清洗不良、电解液成分失调及杂质污染、生产环境不良等。PVD镀膜而故障的原因往往存在于以上各影响因素的一两个细节之中。

化学气相沉积技术加工在影响产品质量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)中，人是位的。化学气相沉积技术故障的发生都与操作工***技能和工作责任心有关。化学气相沉积技术生产管理人员对操作工指导和监督不力，这些在PVD镀膜企业较普遍存在的状况,化学气相沉积技术使得故障在所难免。要减少化学气相沉积技术生产故障，提高化学气相沉积技术从业人员的***技能和工作责任心是十分重要的。

高真空离子镀适用范围比较广，如ABS料、ABS PC料、PC料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大，电镀出来产品外观损坏大，产品稳定性差。

为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求很高，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属质感相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。

Parylene在电子产品领域的优点:

恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；