广州电路板镀膜加工工艺高性价比的选择,拉奇纳米

底涂烘干：镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。

电子镀膜：镀膜时，应保证电子镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。

面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：

A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；

B、为水染着色提供可能。

微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，表面工程技术领域的重要组成部分。

电路板镀膜加工工艺☆可以抗酸碱腐蚀☆可以抗溶解（在普通的溶剂中不会被溶解）☆抗冻性能强（低至-200℃）☆具有的屏障效果（低气体渗透性）☆可靠性强，具有极高的绝缘强度☆采用Parylene进行涂层，可得到均匀一致，透明且极薄的膜层☆能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝☆经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强 .....磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。..