台湾真空镀膜工艺来电咨询

这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。Parylene是一种保护性高分子材料，中文名，聚对二，派瑞林它可在真空下气相沉积，Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部、底部，周围形成无，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件提供一个完整的防护涂层，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，因为Parylene不是液体，所以涂敷过程中不会聚集，桥接式形成弯月面。

微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。

这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。防水镀膜机膜厚测量方法，涂层的镀膜设备控制方法是直接的石英晶体微天平(QCM)的方法，该仪器可以直接驱动的蒸发源，通过PID控制回路传动挡板，使蒸发率。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。