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郭先生 先生
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公司官网: | www.dglqnm.com |
公司地址: | 广东省东莞市塘厦镇民业街33号1栋303室 |
发布时间:2020-09-06 05:32:48
手机真空镀膜设备
工艺特点
(1)广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。
(2)在产量方面,从单件到大批量皆可。
(3)有质量优势,沉积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,台阶覆盖性优良。
(4)工具涂层的生产效率不如PVD,具体取决于特定技术要求和辅助工艺。
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术,特别是对工具涂层更是这样。
镀膜机工艺在太阳能运用方面的运用当需求有用地运用太阳热能时,就要思考选用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所导致的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20μm之间的红外波段。
(1)化学气相沉积(CVD)反应温度一般在900~1200℃,中温CVD例如MOCVD(金属有机化合***学气相沉积),反应温度在500~800℃。若通过气相反应的能量,还可把反应温度降低。
“辅助”CVD的工艺较多,主要有:
① 电子辅助CVD(EACVD)(也称为电子束辅助CVD,电子增强CVD,或电子束诱导CVD),涂层的形成在电子作用下得到改进。
② 激光辅助CVD(LACVD),也称为激光CVD或光子辅助CVD,涂层的形成在激光辐照作用下得到改进。
③ 热丝CVD,也称为热CVD,一根热丝放在被镀物件附近进行沉积。
④ 金属有机化合物CVD(MOCVD),是在一种有机金属化合物气氛(这种气氛在室温时是稳定的,但在高温下分解)中进行沉积。
直流等离子体化学气相沉积(DC-PCVD)
DC-PCVD是利用高压直流负偏压(-1~-5kV),使低压反应气体发生辉光放电产生等离子体,等离子体在电场作用下轰击工件,并在工件表面沉积成膜。
直流等离子体比较简单,工件处于阴极电位,受其外形、大小的影响,使电场分布不均匀,在阴极四周压降,电场强度,正由于有这一特点,所以化学反应也集中在阴极工件表面,加强了沉积效率,避免了反应物质在器壁上的消耗。缺点是不导电的基体或薄膜不能应用。由于阴极上电荷的积累会排斥进一步的沉积,并会造成积累放电,***正常的反应。
微波等离子体化学气相沉积(MW-PCVD)
微波等离子体的特点是能量大,活性强。激发的亚稳态原子多,化学反应轻易进行,是一种很有发展前途、用途广泛的新工艺,微波频率为2.45GHz,
微波放电与直流辉光放电相比具有设备结构简单,轻易起辉,耦合,工作稳定,无气体污染及电极腐蚀,工作频带宽等优点,装置主要由微波发生器、环形器、定向耦合器、表面波导放电部分及沉积室组成。
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