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镀膜设备

工艺特点

（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。

（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。

（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。

化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术，特别是对工具涂层更是这样。

镀膜机工艺在太阳能运用方面的运用当需求有用地运用太阳热能时，就要思考选用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所导致的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20μm之间的红外波段。

（1）化学气相沉积（CVD）反应温度一般在900~1200℃，中温CVD例如MOCVD（金属有机化合***学气相沉积），反应温度在500~800℃。若通过气相反应的能量，还可把反应温度降低。

（2）常压化学气相沉积（NPCVD）或大气压下化学气相沉积（APCVD）是在0.01—0.1MPa压力下进行，低压化学气相沉积（LPCVD）则在10-4 MPa下进行。CVD或辉光放电CVD，镀膜设备厂家，是低压CVD的一种形式，台湾镀膜设备，其优点是可以在较低的基材温度下获得所希望的膜层性能。

原子沉积过程可以在真空，气态，等离子体或电解环境中进行。而且，光学镀膜设备价格，沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。

过去的几十年展示了PVD技术的发展，旨在改善涂层特性和沉积速率，而无需保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进，主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的***，但研究仍集中在改善涂层的特性上。